近日,小米于内部正式发布通知,宣布在手机部产品部的组织架构中增设芯片平台部。经公司研究决定,任命秦牧云为芯片平台部负责人,其将直接向产品部总经理李俊进行工作汇报。据公开资料及内部信息披露,秦牧云曾就职于知名芯片企业高通,担任高通产品市场高级总监一职,后加入小米团队。
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