三超新材:子公司首款半导体晶圆减薄设备样机适用范围解读
创始人
2025-04-15 16:31:37

投资者提问：

子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄设备样机能适用于12英寸晶圆吗？

董秘回答(三超新材（维权）SZ300554)：

您好，子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄机适用于4-8英寸Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片、4-8英寸蓝宝石片和2-4英寸方片、不规则样片的减薄。谢谢关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：承德代理记账公司怎么选？选承德财税公司看这一篇就够了

下一篇：安泰科技:商务部反倾销调查对CT球管业务有利，公司加速推动产品替代，抓住自主化机遇

相关内容

热门资讯

开特股份股价涨5.16%，易方... 5月7日，开特股份涨5.16%，截至发稿，报26.69元/股，成交2915.67万元，换手率1.11...
莱宝高科涨2.16%，成交额3... 5月7日，莱宝高科盘中上涨2.16%，截至09:59，报10.88元/股，成交3488.74万元，换...
陕西煤业股价跌5.1%，诺安基... 5月7日，陕西煤业跌5.1%，截至发稿，报24.58元/股，成交5.39亿元，换手率0.22%，总市...
5月6日广发中证上海环交所碳中... 数据显示，5月6日，广发中证上海环交所碳中和ETF(560550)遭净赎回225.49万元，位居当日...
山东赫达跌2.02%，成交额1... 5月7日，山东赫达盘中下跌2.02%，截至10:00，报27.22元/股，成交1.10亿元，换手率1...