4月15日,天承科技盘中上涨2.25%,截至11:16,报68.48元/股,成交3000.91万元,换手率1.44%,总市值57.49亿元。
资金流向方面,主力资金净流入112.06万元,大单买入745.30万元,占比24.84%,卖出633.24万元,占比21.10%。
天承科技今年以来股价跌15.11%,近5个交易日涨18.21%,近20日跌5.69%,近60日跌16.12%。
资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品88.47%,铜面处理专用化学品7.44%,其他3.92%,其他(补充)0.18%。
天承科技所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:小盘、增持回购、融资融券、PCB概念、电子化学品等。
截至3月31日,天承科技股东户数2814.00,较上期增加27.91%;人均流通股11024股,较上期增加15.14%。2024年1月-12月,天承科技实现营业收入3.81亿元,同比增长12.32%;归母净利润7467.99万元,同比增长27.50%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。
机构持仓方面,截止2024年12月31日,天承科技十大流通股东中,华夏数字经济龙头混合发起式A(016237)退出十大流通股东之列。