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金溢科技4月11日获融资买入472.39万元，融资余额1.66亿元

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2025-04-14 09:18:37

4月11日，金溢科技涨1.39%，成交额7285.28万元。两融数据显示，当日金溢科技获融资买入额472.39万元，融资偿还752.65万元，融资净买入-280.26万元。截至4月11日，金溢科技融资融券余额合计1.66亿元。

融资方面，金溢科技当日融资买入472.39万元。当前融资余额1.66亿元，占流通市值的4.01%。

融券方面，金溢科技4月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，深圳市金溢科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1901-07号,20层01-08号，成立日期2004年5月20日，上市日期2017年5月15日，公司主营业务涉及智慧交通和物联网领域的应用开发、产品创新与推广。主营业务收入构成为：智慧高速71.09%，汽车电子23.67%，智慧城市3.34%，其他1.90%。

截至9月30日，金溢科技股东户数4.45万，较上期减少21.55%；人均流通股3575股，较上期增加27.47%。2024年1月-9月，金溢科技实现营业收入3.52亿元，同比增长0.68%；归母净利润3109.01万元，同比增长17.40%。

分红方面，金溢科技A股上市后累计派现5.48亿元。近三年，累计派现2778.34万元。

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