4月10日消息，根据SEMI（国际半导体行业协会）最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度呈现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。其中，中国大陆市场销售额同比大涨35%，连第五年成为全球最大半导体设备市场。

SEMI表示，2024年全球前端半导体设备市场显著增长，其中，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场销售额同比增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及来自中国大陆的投资大幅增加。

后端设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏。装配和封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%，反映出该行业对先进技术的支持力度。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“全球半导体设备市场在2024年将飙升10%，从2023年的略微下滑中反弹，达到年销售额1170亿美元的历史新高。2024年芯片制造设备的行业支出反映了受区域投资趋势、逻辑和内存技术进步以及人工智能驱动应用相关芯片需求增长所塑造的动态格局。”

从主要地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，销售额同比增长35%，达到496亿美元，这主要得益于其积极的产能扩张和政府支持的旨在提升国内芯片产量的举措。第二大市场韩国的设备支出小幅增长3%，达到205亿美元，这得益于存储器市场的稳定和对高带宽存储器的需求飙升。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，这主要是由于台积电等中国台湾晶圆代工龙头大厂加强了在美国、日本、欧洲等海外市场的投资比重。

其他地区方面，北美地区半导体设备销售额同比增长14%，达到137亿美元，这得益于美国对本土半导体制造业和先进技术节点的关注度不断提升。受新兴市场芯片产量提升的推动，世界其他地区增长15%，半导体设备支出达到42亿美元。然而，由于经济挑战导致汽车和工业领域需求减弱，欧洲的设备支出大幅下降25%，降至49亿美元。日本也小幅下滑了1%，销售额为78亿美元，原因是该地区主要终端市场增长放缓。

编辑：芯智讯-浪客剑