圣邦股份全资子公司集成电路项目已具投产条件_热点

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2025-04-08 10:05:24

4月8日，圣邦股份（300661）发布公告，近期公司全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司的集成电路设计及测试项目进展情况。

该项目总投资金额约为3亿元，基地总建筑面积超过4万平方米，目前已具备投产条件。新建的基地包括特种测试工厂、研发测试实验室、汽车电子检测中心和可靠性实验室，旨在支持公司在汽车电子及高端产品领域的可持续发展。

公告中指出，该项目的建成和投产将为公司深化产业链协同合作提供基础。然而，由于市场变化的不确定性，项目实现全面达产尚需一定时间。公司将持续关注项目的进展，并将按规定履行信息披露义务。

2024年前三季度，圣邦股份实现收入24.45亿元，归母净利润2.85亿元。