项目总用地面积12.9亩,总建筑面积38478平方米,总投资约2.5亿元。
近日,位于杭州良渚新城的通运产业园地块四项目迎来重要进展,生产大楼主体结构顺利封顶。该项目是杭州余杭区首个实现“拿地即开工”的试点工业用地项目,总用地面积12.9亩,总建筑面积38478平方米,总投资约2.5亿元。项目建成后,预计年封装150万件半导体激光器件,将于2026年3月完成整体施工。
来源:余杭发布
通运产业园地块四项目通过垂直叠合半导体激光器件的晶圆加工、封装测试等环节,形成“楼上楼下即产业链”的立体生产生态。作为良渚新城低效工业用地有机更新的重点,该项目通过政企合作开发模式提升改造,建成后建筑面积将达60万平方米,为良渚新城产业空间特别是制造业空间提供更多储备,加速引进优质产业项目。