康平科技4月1日获融资买入718.29万元，融资余额1.02亿元
创始人
2025-04-02 09:34:46
4月1日，康平科技涨0.54%，成交额6698.80万元。两融数据显示，当日康平科技获融资买入额718.29万元，融资偿还800.51万元，融资净买入-82.22万元。截至4月1日，康平科技融资融券余额合计1.02亿元。
融资方面，康平科技当日融资买入718.29万元。当前融资余额1.02亿元，占流通市值的4.09%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，康平科技4月1日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号，成立日期2004年4月19日，上市日期2020年11月18日，公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：电机51.12%，电动工具39.69%，其他9.19%。
截至3月10日，康平科技股东户数9300.00，较上期增加5.73%；人均流通股10322股，较上期减少5.42%。2024年1月-9月，康平科技实现营业收入8.69亿元，同比增长20.54%；归母净利润6785.75万元，同比增长67.07%。
分红方面，康平科技A股上市后累计派现1.68亿元。近三年，累计派现1.20亿元。