3月31日，德明利涨1.87%，成交额6.26亿元。两融数据显示，当日德明利获融资买入额5872.37万元，融资偿还5930.82万元，融资净买入-58.45万元。截至3月31日，德明利融资融券余额合计5.06亿元。

融资方面，德明利当日融资买入5872.37万元。当前融资余额5.03亿元，占流通市值的4.41%。

融券方面，德明利3月31日融券偿还100.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.90万元；融券余量1.65万股，融券余额214.50万元。

资料显示，深圳市德明利技术股份有限公司位于广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401，成立日期2008年11月20日，上市日期2022年7月1日，公司主营业务涉及闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。主营业务收入构成为：固态硬盘类产品42.84%，移动存储类产品31.32%，嵌入式存储类产品20.02%，其他5.82%。

截至3月20日，德明利股东户数2.44万，较上期增加12.27%；人均流通股3585股，较上期减少10.93%。2024年1月-9月，德明利实现营业收入35.97亿元，同比增长268.45%；归母净利润4.22亿元，同比增长479.26%。

分红方面，德明利A股上市后累计派现2971.85万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，德明利十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股253.19万股，相比上期增加104.26万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流动股东，持股113.82万股，相比上期增加11.15万股。南方中证1000ETF（512100）位居第十大流动股东，持股91.39万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）、南方成长先锋混合A（009318）退出十大流通股东之列。