赛腾股份:2025中国半导体先进封装大会展示晶圆激光设备及新技术
创始人
2025-03-31 18:06:37

投资者提问：

你好，2025年中国国际半导体展，贵司可有参加展会，主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场

董秘回答(赛腾股份SH603283)：

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等，谢谢！

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