阿莱德:半导体封装材料技术突破与合作进展详解_热点

阿莱德:半导体封装材料技术突破与合作进展详解

创始人

2025-03-31 16:52:33

投资者提问：

公司在半导体芯片封装与设备散热领域有何突破？请具体说明：年报提及的2000W/m·K石墨烯导热膜是否已通过半导体级耐温（-40℃~150℃）和介电损耗测试？与上海芯碳科技合作的碳陶复合材料是否适配3D封装/Chiplet技术；导热凝胶、高K值导热垫片是否进入英伟达GB300芯片或中芯国际刻蚀机设备供应链。截至2024年的246项专利中，涉及半导体封装材料的占比及商业化进度介绍一下。

董秘回答(阿莱德SZ301419)：

尊敬的投资者，您好！合资公司力德芯碳的各项工作正在有序推进，将聚焦于先进材料的技术应用，致力于为集成电路封装提供导电、导热等提高芯片使用可靠性的综合产品解决方案。公司的产品信息、业务进展及专利数据请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告，谢谢！

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