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金禄电子3月28日获融资买入909.59万元，融资余额1.04亿元

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2025-03-31 09:42:10

3月28日，金禄电子跌1.76%，成交额7196.36万元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额909.59万元，融资偿还584.32万元，融资净买入325.27万元。截至3月28日，金禄电子融资融券余额合计1.04亿元。

融资方面，金禄电子当日融资买入909.59万元。当前融资余额1.04亿元，占流通市值的6.28%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金禄电子3月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，金禄电子科技股份有限公司位于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地，成立日期2006年10月19日，上市日期2022年8月26日，公司主营业务涉及从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：多层板64.12%，单/双面板29.85%，其他(补充)6.03%。

截至2月28日，金禄电子股东户数1.49万，较上期增加1.85%；人均流通股4830股，较上期减少1.81%。2024年1月-12月，金禄电子实现营业收入16.00亿元，同比增长20.24%；归母净利润8019.10万元，同比增长89.09%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.06亿元。

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