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锴威特3月25日获融资买入607.18万元，融资余额9668.91万元

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2025-03-26 10:00:25

3月25日，锴威特涨7.99%，成交额1.39亿元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额607.18万元，融资偿还1804.34万元，融资净买入-1197.16万元。截至3月25日，锴威特融资融券余额合计9668.91万元。

融资方面，锴威特当日融资买入607.18万元。当前融资余额9668.91万元，占流通市值的7.08%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，锴威特3月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州锴威特半导体股份有限公司位于江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，成立日期2015年1月22日，上市日期2023年8月18日，公司主营业务涉及功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。主营业务收入构成为：功率器件57.62%，功率IC40.99%，技术服务1.39%。

截至9月30日，锴威特股东户数7309.00，较上期增加3.18%；人均流通股4354股，较上期增加76.26%。2024年1月-9月，锴威特实现营业收入9249.48万元，同比减少43.37%；归母净利润-3780.95万元，同比减少273.47%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

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