2025年3月25日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）发布2024年年度报告。报告期内，公司多项财务指标表现亮眼，其中归属于上市公司股东的净利润同比增长189.23%，经营活动产生的现金流量净额同比增长194.13%。本文将对聚辰股份2024年年报进行详细解读，分析公司的财务状况、经营成果以及潜在风险。

财务表现亮眼，营收利润双增长

营业收入：稳步增长，市场需求回暖带动

2024年，聚辰股份实现营业收入10.28亿元，较上年同期的7.03亿元增长46.17%。公司表示，营业收入增长主要得益于下游应用市场需求的逐步回暖。在工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品销售收入同比取得较快速增长的同时，SPD、汽车级EEPROM以及NOR Flash产品的销售收入较上年同期实现高速增长。

从产品结构来看，存储类芯片营业收入为8.86亿元，同比增长57.74%，占总营业收入的86.16%，是公司营收增长的主要驱动力。音圈马达驱动芯片营业收入为1.05亿元，同比增长20.48%；智能卡芯片营业收入为0.37亿元，同比下降30.20%。

净利润：大幅增长，盈利能力显著增强

归属于上市公司股东的净利润为2.90亿元，较上年同期的1.00亿元增长189.23%；扣除非经常性损益的净利润为2.64亿元，同比增长198.88%。净利润的大幅增长主要得益于营业收入的增加以及产品销售结构的改善。随着下游应用市场需求的回暖，公司SPD及应用于汽车电子、工业控制等领域的EEPROM产品出货量快速提升，有力改善了公司产品销售结构，企业盈利能力得到显著增强。

基本每股收益与扣非每股收益：同步提升，股东回报增加

基本每股收益为1.82元，较上年同期的0.63元增长188.89%；扣非每股收益为1.67元，同比增长198.21%。基本每股收益和扣非每股收益的同步提升，表明公司核心业务盈利能力增强，为股东带来了更高的回报。

费用控制有成效，研发投入持续加大

费用：整体增长，结构合理

2024年公司费用整体有所增长。销售费用为4077.11万元，较上年增长12.48%，主要原因系本期公司销售收入较上年同期大幅增长，销售人员薪酬开支相应增加。管理费用为5676.08万元，增长24.82%，系公司业务规模扩张，管理人员薪酬开支相应增长。财务费用为 -1663.42万元，较上年减少703.51万元，主要系本期公司受美元汇率波动影响产生的汇兑收益增长所致。

研发费用：持续增长，助力创新发展

研发费用为1.76亿元，较上年增长9.20%。公司持续加强研发投入，本期研发人员薪酬开支相应较上年同期有所增长。2022 - 2024年，公司的研发投入分别为1.34亿元、1.61亿元及1.76亿元，占当期营业收入的比例分别为13.67%、22.86%及17.08%。研发投入的持续增加，有助于公司不断推出新产品，提升技术水平，巩固市场地位。

研发人员情况：队伍壮大，结构优化

报告期内，公司研发人员数量合计178人，较上年同期增加43人，增长31.85%。研发人员数量占公司总人数的比例为55.28%。研发人员薪酬合计8542.49万元，平均薪酬47.99万元。从学历结构来看，硕士研究生及以上学历人员占比35.96%，表明公司研发团队具备较高的专业素养。研发人员的增加和结构的优化，为公司的技术创新提供了有力的人才支持。

现金流状况良好，经营投资筹资各有侧重

现金流：经营活动现金流入强劲

经营活动产生的现金流量净额为3.02亿元，较上年同期的1.03亿元增长194.13%，主要系公司业务规模扩张，本期销售商品收到的现金较上年同期大幅增长所致。这表明公司核心业务的现金创造能力较强，经营状况良好。

投资活动产生的现金流量净额：资金运用积极

投资活动产生的现金流量净额为 -2.25亿元，较上年同期的 -1.33亿元减少9254.64万元，主要系本期公司使用暂时闲置资金进行现金管理的净额增加，以及对喻芯半导体增资所致。公司积极运用资金进行投资，有助于拓展业务领域，寻找新的利润增长点。

筹资活动产生的现金流量净额：分配与回购影响

筹资活动产生的现金流量净额为 -9660.99万元，较上年同期的 -9339.70万元减少321.29万元，主要系本期公司派发现金红利和回购股份总额增加所致。公司通过派发现金红利和回购股份，向股东传递积极信号，同时也有助于优化公司资本结构。

潜在风险需关注，持续发展面临挑战

市场竞争风险：行业竞争加剧

集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，聚辰股份在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品市场份额下降、盈利能力减弱的风险。

技术风险：技术升级迭代压力大

集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性。因此，集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。

研发风险：研发失败可能性存在

集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响。

高管薪酬合理，激励与约束并存

董事长薪酬：300万元，行业水平匹配

董事长陈作涛报告期内从公司获得的税前报酬总额为300万元。作为公司的核心领导，陈作涛的薪酬与公司的经营业绩和行业水平相匹配，体现了对其领导能力和贡献的认可。

总经理薪酬：243.04万元，激励作用明显

总经理张建臣报告期内从公司获得的税前报酬总额为243.04万元。总经理负责公司的日常经营管理，其薪酬水平与公司的经营成果挂钩，对其工作积极性和管理效率具有激励作用。

副总经理薪酬：167.48万元，符合职责定位

研发高级副总经理傅志军报告期内从公司获得的税前报酬总额为167.48万元。副总经理在公司的研发和管理工作中发挥着重要作用，其薪酬符合其职责定位和贡献。

财务总监薪酬：未提及，信息待完善

年报中未提及财务总监报告期内从公司获得的税前报酬总额，信息有待进一步完善，以便投资者全面了解公司高管薪酬情况。

聚辰股份在2024年取得了优异的成绩，营业收入和净利润大幅增长，现金流状况良好。然而，公司面临着市场竞争加剧、技术升级迭代压力大以及研发失败等风险。未来，公司需继续加强研发投入，提升技术创新能力，优化产品结构，以应对市场挑战，实现可持续发展。同时，公司应进一步完善信息披露，确保投资者能够获取全面、准确的信息。

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