赛腾股份：晶圆缺陷检测技术优势解析_热点

赛腾股份：晶圆缺陷检测技术优势解析

创始人

2025-03-20 18:50:57

投资者提问：

你好贵司晶圆缺陷检测设备与行业龙头（KL A ）对比，贵司优势除了本土化生产，检测技术方面有哪方面的超越

董秘回答(赛腾股份SH603283)：

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中 thinning、 trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！

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