根据Counterpoint Research数据,全球晶圆代工行业在2024年Q4收入同比增长26%,环比增长9%,主要受强劲的AI需求以及中国市场持续复苏的推动。先进制程的产能利用率依然维持在高位,主要受AI及旗舰智能手机需求驱动,尤其是TSMC的N3和N5制程。与此同时,全球(不含中国)的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境,本季度整体利用率徘徊在65%-70%之间。其中,12英寸制程的复苏势头强于8英寸制程,后者受汽车和工业领域需求低迷的影响更大。
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