汉朔科技：目前公司的芯片均委托外部公司设计、加工和封测等
创始人
2025-03-18 16:57:56

证券日报网讯汉朔科技3月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要围绕电子价签系统等门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发，公司研发对象主要包括智慧零售解决方案相关的软硬件产品。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”实用新型专利。目前公司的芯片均委托外部公司设计、加工和封测等。

上一篇：恒邦股份：复杂金精矿多元素综合回收项目仍在建设中

下一篇：东华测试：公司六维力传感器各项指标优良并不断提升整体性能

相关内容

热门资讯

从“填数”到“创模”：以人才培... 人民网记者 黄盛 金融建模并非新事物，在人工智能(AI)等新技术赋能下，有哪些新变化？如何进一步拓宽...
二战游戏下载 2024二战游戏... 穿越回硝烟四起的1944年，重温历史荣光？2024二战游戏盘点带你探索最新的战争策略与沉浸式体验。从...
辐射：避难所新手布局攻略 辐射：避难所新手初期如何科学布局？合理规划房间排列，不仅能高效应对资源危机，还能快速应对灾难与入侵。...
弗西MC351蓝牙功放机直降2... 弗西音频弗西MC351蓝牙数字音响功放机是一款家用2.1三合一功放一体机，集成蓝牙解码、数字功放与低...
OPPO Reno15 Pro... OPPO Reno15 Pro是一款具备超清影像、支持AI拍照的5G手机。现天猫商城该款机身颜色为星...