芯联集成3月17日获融资买入2746.46万元，融资余额7.28亿元_热点

芯联集成3月17日获融资买入2746.46万元，融资余额7.28亿元

创始人

2025-03-18 09:33:09

3月17日，芯联集成跌0.78%，成交额3.05亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额2746.46万元，融资偿还3015.20万元，融资净买入-268.74万元。截至3月17日，芯联集成融资融券余额合计7.32亿元。

融资方面，芯联集成当日融资买入2746.46万元。当前融资余额7.28亿元，占流通市值的3.25%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，芯联集成3月17日融券偿还3084.00股，融券卖出2.12万股，按当日收盘价计算，卖出金额10.81万元；融券余量80.42万股，融券余额410.14万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工83.99%，其他(补充)7.77%，封装测试7.31%，研发服务0.92%。

截至9月30日，芯联集成股东户数18.08万，较上期减少2.49%；人均流通股24317股，较上期增加2.55%。2024年1月-9月，芯联集成实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比增长49.73%。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流动股东，持股1.08亿股，为新进股东。

上一篇：世纪恒通3月17日获融资买入8641.25万元，融资余额2.91亿元

下一篇：经纬股份3月17日获融资买入349.53万元，融资余额4356.77万元

芯联集成3月17日获融资买入2746.46万元，融资余额7.28亿元

相关内容

热门资讯