紫光国微：公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作_热点

紫光国微：公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作

创始人

2025-03-17 21:13:14

有投资者向紫光国微提问，公司去年8月份就提到HBM产品处于样品系统集成验证阶段，如今已过去半年，还在验证阶段，请问集成验证正常、一般需要多久？公司无锡高可靠性芯片封装线2024年6月通线，现已25年3月，为何还未量产？2.5D3D先进封装线也未能启动运行？此外，公司23年回购股份存放快2年罕见未能处理。综上，可预见公司的运行和管理效率非常低下，怀疑内部存在着伊隆·马斯克所说的庞大官僚体系，尽管是民企。请正面回答所有问题

公司回答表示，您好，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，验证周期相对较长。公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将根据产线运行情况择机启动。公司于2023年7月完成资金总额6亿元的股份回购，计划用于股权激励或员工持股计划；受行业周期波动影响，公司2024年业绩承压，影响了相关工作安排，目前公司仍在积极推进相关工作。感谢您的关注！

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