三星与苹果合作开发LPW DRAM，预计2028年量产_热点

三星与苹果合作开发LPW DRAM，预计2028年量产

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2025-03-14 11:15:43

近日有传言称，英伟达再次来到三星的封装工厂，种种迹象表明，英伟达对三星HBM3E的最终质量测试程序已正式开始。与此同时，三星也瞄准了下一代移动DRAM市场，以满足对设备上人工智能（AI）日益增长的需求。

据TrendForce报道，三星正在与苹果开发低功耗低功耗宽I/O（LPW）DRAM，预计2028年开始量产。除了苹果外，三星在LPW DRAM项目上还有多个合作伙伴，也包括自己的移动体验（MX）部门。传闻LPW DRAM的I/O速度达到204.8 GB/s，而功耗仅为1.87皮焦耳（pJ），相比LPDDR5X的效率要高得多。

由于移动设备逐渐在人工智能方向上进行扩展，预计很快就会出现瓶颈，为此需要更高性能的移动DRAM。LPW DRAM是与HBM类似的高带宽存储器，可以说是移动HBM。LPW DRAM通过低功耗（LP）DDR显著提高性能，不过与HBM不同的是，LPW DRAM不包含用于逻辑功能的基本芯片。此外，三星还领导了JEDEC固态存储协会，尝试对LPW DRAM进行标准化制定。

SK海力士也有类似的计划，正在开发针对性的“Vertical Fan-Out（VFO）”技术，打造堆叠的LPDDR DRAM。虽然SK海力士和三星在堆叠方面采用的工艺方法较为相似，但是封装上却有差异，SK海力士是将铜柱连接起来，然后用环氧树脂填充，而三星电子则相反。

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