天承科技3月13日获融资买入1032.49万元,融资余额1.65亿元
创始人
2025-03-14 09:31:34

3月13日,天承科技跌4.75%,成交额7982.31万元。两融数据显示,当日天承科技获融资买入额1032.49万元,融资偿还1038.61万元,融资净买入-6.13万元。截至3月13日,天承科技融资融券余额合计1.65亿元。

融资方面,天承科技当日融资买入1032.49万元。当前融资余额1.65亿元,占流通市值的8.11%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。

融券方面,天承科技3月13日融券偿还0.00股,融券卖出2185.00股,按当日收盘价计算,卖出金额14.68万元;融券余量8428.00股,融券余额56.64万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。

资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:水平沉铜专用化学品99.86%,其他(补充)0.14%。

截至9月30日,天承科技股东户数2637.00,较上期减少34.66%;人均流通股7545股,较上期增加137.78%。2024年1月-9月,天承科技实现营业收入2.73亿元,同比增长10.53%;归母净利润5716.53万元,同比增长37.25%。

分红方面,天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。

机构持仓方面,截止2024年9月30日,天承科技十大流通股东中,华夏数字经济龙头混合发起式A(016237)位居第九大流动股东,持股25.38万股,相比上期减少10.65万股。华夏创新前沿股票(002980)、华夏时代前沿一年持有混合A(011930)、华夏鸿阳6个月持有期混合A(010977)退出十大流通股东之列。

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