3月12日，乐鑫科技涨2.64%，成交额8.39亿元。两融数据显示，当日乐鑫科技获融资买入额5919.32万元，融资偿还1.11亿元，融资净买入-5225.72万元。截至3月12日，乐鑫科技融资融券余额合计6.46亿元。

融资方面，乐鑫科技当日融资买入5919.32万元。当前融资余额6.43亿元，占流通市值的2.54%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，乐鑫科技3月12日融券偿还3093.00股，融券卖出1340.00股，按当日收盘价计算，卖出金额30.20万元；融券余量1.37万股，融券余额308.80万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，乐鑫信息科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室，成立日期2008年4月29日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及集成电路产品的研发设计和销售。主营业务收入构成为：模组及开发套件57.80%，芯片41.43%，其他0.77%。

截至9月30日，乐鑫科技股东户数8848.00，较上期减少10.55%；人均流通股12680股，较上期增加11.81%。2024年1月-9月，乐鑫科技实现营业收入14.60亿元，同比增长42.17%；归母净利润2.51亿元，同比增长188.08%。

分红方面，乐鑫科技A股上市后累计派现3.17亿元。近三年，累计派现2.07亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，乐鑫科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股573.48万股，相比上期增加318.98万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流动股东，持股102.94万股，相比上期增加22.09万股。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第九大流动股东，持股100.48万股，相比上期增加8.15万股。