3月11日,兴森科技涨2.09%,成交额20.10亿元。两融数据显示,当日兴森科技获融资买入额2.40亿元,融资偿还2.31亿元,融资净买入868.07万元。截至3月11日,兴森科技融资融券余额合计14.93亿元。
融资方面,兴森科技当日融资买入2.40亿元。当前融资余额14.79亿元,占流通市值的6.40%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。
融券方面,兴森科技3月11日融券偿还2.43万股,融券卖出2.58万股,按当日收盘价计算,卖出金额35.27万元;融券余量104.88万股,融券余额1433.71万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
资料显示,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层,成立日期1999年3月18日,上市日期2010年6月18日,公司主营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为:PCB印制电路板75.32%,IC封装基板18.43%,其他(补充)3.04%,半导体测试板2.41%,固态硬盘0.80%。
截至3月10日,兴森科技股东户数11.02万,较上期增加6.99%;人均流通股13610股,较上期减少6.53%。2024年1月-9月,兴森科技实现营业收入43.51亿元,同比增长9.10%;归母净利润-3160.21万元,同比减少116.59%。
分红方面,兴森科技A股上市后累计派现10.79亿元。近三年,累计派现3.68亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,兴森科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第五大流动股东,持股4301.76万股,相比上期减少482.74万股。南方中证500ETF(510500)位居第七大流动股东,持股2999.84万股,相比上期增加1042.93万股。