3月10日,芯朋微涨0.11%,成交额1.83亿元。两融数据显示,当日芯朋微获融资买入额1639.14万元,融资偿还1838.01万元,融资净买入-198.87万元。截至3月10日,芯朋微融资融券余额合计3.73亿元。
融资方面,芯朋微当日融资买入1639.14万元。当前融资余额3.72亿元,占流通市值的5.25%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,芯朋微3月10日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量8200.00股,融券余额44.30万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。
资料显示,无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦,成立日期2005年12月23日,上市日期2020年7月22日,公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为:集成电路99.69%,其他(补充)0.31%。
截至9月30日,芯朋微股东户数1.15万,较上期减少4.40%;人均流通股11429股,较上期增加4.60%。2024年1月-9月,芯朋微实现营业收入7.07亿元,同比增长21.95%;归母净利润7723.90万元,同比增长28.68%。
分红方面,芯朋微A股上市后累计派现1.49亿元。近三年,累计派现1.15亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,芯朋微十大流通股东中,国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第十大流动股东,持股140.70万股,为新进股东。兴全合润混合(163406)、兴全合宜混合A(163417)退出十大流通股东之列。