AMD或为下一代CPU配备24个Zen 6核心,每个CCD具有48MB L3缓存
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2025-03-10 13:20:52

去年7月,AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c。传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU,分别是Medusa Point和Olympic Ridge,前者用于移动平台,大小与现有的Strix Point芯片差不多,后者则是桌面平台。

据TomsHardware报道,AMD下一代Ryzen处理器的Zen 6 CCD将升至12核心,与Zen 3/4/5 CCD的8核心会有很大的不同,标志着桌面平台将迎来24核心产品。与此同时,移动平台也将从4个Zen 5+8个Zen 5c的配置过渡到12个Zen 6核心。

有消息指出,Zen 6 CCD的尺寸为75mm²,每个CCD具有48MB的L3缓存,也就是说每个核心对应4MB,与现有Zen 5的配置一样。24核心桌面处理器在没有加入3D V-Cache技术的情况下,L3缓存将达到96MB。与现在的Zen 5c不同,Zen 6c似乎不会削减L3缓存,与Zen 6一样每个核心对应4MB,单个Zen 6c CCD共有32核心,L3缓存容量将达到128MB。Zen 6 CCD可能采用台积电(TSMC)的N3P工艺制造,考虑到更先进的N2工艺即将到来,不排除AMD升级工艺或者在不同产品上混用工艺。

按照新的说法,桌面平台的客户端CPU代号不是Olympic Ridge,而是Medusa Ridge,最多配有双CCD。搭配的IOD会是新设计,芯片尺寸为155mm²,会有大的NPU,但是不会有先进GPU。曾有传言称IOD采用台积电的N4C工艺,AMD也可能引入三星的4nm制程节点,选择4LPP(也称为SF4)工艺。

此外,Medusa Point作为笔记本电脑使用的APU,拥有12个Zen 6核心,IOD芯片尺寸为200mm²,带有8个WGP的核显、128-bit的内存控制器、以及一个大型NPU。

预计AMD会在2026年至2027年期间陆续发布Zen 6系列架构CPU,这将是最后一个支持AM5平台的产品。

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