3月7日，电科芯片跌1.22%，成交额2.14亿元。两融数据显示，当日电科芯片获融资买入额1590.22万元，融资偿还1410.31万元，融资净买入179.91万元。截至3月7日，电科芯片融资融券余额合计6.02亿元。

融资方面，电科芯片当日融资买入1590.22万元。当前融资余额6.01亿元，占流通市值的3.93%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，电科芯片3月7日融券偿还2600.00股，融券卖出2000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.58万元；融券余量6.86万股，融券余额88.63万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，中电科芯片技术股份有限公司位于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层，成立日期1987年11月14日，上市日期1995年10月13日，公司主营业务涉及硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。主营业务收入构成为：集成电路销售收入57.87%，充电器、电源适配器、移动电源等35.85%，其他业务收入4.68%，技术服务1.59%。

截至9月30日，电科芯片股东户数6.32万，较上期增加5.72%；人均流通股14579股，较上期减少5.41%。2024年1月-9月，电科芯片实现营业收入7.26亿元，同比减少14.24%；归母净利润5895.67万元，同比减少42.65%。

分红方面，电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，电科芯片十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第五大流动股东，持股1093.97万股，相比上期增加155.66万股。南方中证1000ETF（512100）位居第六大流动股东，持股833.67万股，相比上期增加522.76万股。香港中央结算有限公司位居第八大流动股东，持股681.38万股，相比上期增加91.73万股。华夏中证1000ETF（159845）位居第十大流动股东，持股452.01万股，为新进股东。