3月7日晚，沪硅产业（688126）披露重大资产重组交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。公司股票自2025年2月24日开市起停牌，将于2025年3月10日开市起复牌。

构成重大资产重组

公告显示，沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

经初步预估，累计计算后，本次交易预计达到《上市公司重大资产重组管理办法》第十二条规定的重大资产重组标准，构成上市公司重大资产重组。

公告显示，本次交易前36个月内，公司无控股股东、实际控制人；预计本次交易完成后，公司仍将无控股股东和实际控制人，本次交易不会导致公司控制权发生变更。本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重组上市。

提升半导体硅片业务竞争力

公告显示，沪硅产业的主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。目前，公司产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游，实现了下游逻辑、存储、图像传感器、功率等芯片应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。

此次沪硅产业拟购买少数股权的3家公司均为沪硅产业二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有上述3家公司100%的股权。本次交易，为沪硅产业战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。

沪硅产业表示，通过实施本次交易，可实现对收购标的的绝对控制，便于后续进行持续投入和资源整合，从而进一步优化产品组合，扩大市场份额，最大化发挥协同效应，从而有效整合资源、提升300mm半导体硅片业务的综合竞争力。