披露重组预案，沪硅产业3月10日起复牌_热点

披露重组预案，沪硅产业3月10日起复牌

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2025-03-07 21:57:25

北京商报讯（记者马换换王蔓蕾）3月7日晚间，沪硅产业（688126）披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，公司股票将于3月10日开市起复牌。

据了解，沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）的少数股权，并募集配套资金。

沪硅产业在预案中表示，公司是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，标的公司均为公司二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务均与上市公司主营业务相同。本次交易完成后，上市公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇半导体科技有限公司逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。本次交易前后，上市公司主营业务不会发生变化。

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