多物理场仿真在半导体制程中的应用【技术专家直播讲解 免费】
创始人
2025-03-06 12:12:11

来源:EETOP

随着半导体制造工艺节点的不断推进,制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程,对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。

传统的试验和测试方法难以满足对半导体产品性能、良率以及可靠性的高要求。多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本,并提升产品竞争力。

01

/ 李健身 /

COMSOL 中国应用工程师

硕士毕业于北京航空航天大学,拥有丰富的工程仿真经验。负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及流体、传热等领域。

特别声明:以上内容仅代表作者本人的观点或立场,不代表Hehson财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与Hehson财经头条联系的,请于上述内容发布后的30天内进行。

相关内容

热门资讯

投资798亿元!神华榆林大型煤... (来源:能源知库)1月22日,榆林化工神华榆林循环经济煤炭综合利用项目顺酐装置技术许可、工艺包、培训...
​成都主场篮球厂牌季总决赛燃爆... 1月24日,深冬的成都西村大院热血沸腾。2025“成都主场”街头篮球厂牌季迎来了“巅峰对决”总决赛暨...
热点问答|“科技大咖”在达沃斯... 新华社瑞士达沃斯1月23日电 热点问答|“科技大咖”在达沃斯描述了怎样的AI未来 新华社记者郭爽 无...
谷歌投资日本AI独角兽SAKA... SAKANA AI周五表示,谷歌以与该公司最近宣布的融资轮次相同的估值对其进行了投资。该公司未透露谷...