3月5日，芯联集成跌0.39%，成交额2.88亿元，换手率1.27%，总市值363.69亿元。

根据AI大模型测算芯联集成后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，1家机构预测目标均价4.10，低于当前价-20.39%。目前市场情绪悲观。

异动分析

传感器+第三代半导体+芯片概念+中芯国际概念+新能源汽车

1、2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。

2、2023年年度报告：公司积极布局第三代半导体，从 2021 年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了 3 轮技术迭代，SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了 6 英寸 5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产。

3、公司主营业务是功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

4、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。

5、2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1280.46万，占比0.04%，行业排名93/161，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-43.80亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6877.95万，占总成交额的3.21%。

技术面：筹码平均交易成本为5.15元

该股筹码平均交易成本为5.15元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位5.08，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工83.99%，其他(补充)7.77%，封装测试7.31%，研发服务0.92%。

芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：IDC电源、传感器、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等。

截至9月30日，芯联集成股东户数18.08万，较上期减少2.49%；人均流通股24317股，较上期增加2.55%。2024年1月-9月，芯联集成实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比增长49.73%。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流动股东，持股1.08亿股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。