三环集团:陶瓷基板应用于封装多种器件，暂无HBM方向业务进展
创始人
2025-03-04 17:50:02

投资者提问：

董秘您好！请问三环集团的高密度陶瓷基板，是否能够运用在HBM芯片封装上，有没有HBM方向的业务进展？

董秘回答(三环集团SZ300408)：

感谢您的关注！公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

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