德邦科技：控股子公司苏州泰吉诺向宇树科技提供一款热界面材料
创始人
2025-03-04 16:52:19
德邦科技在互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小。
（文章来源：财联社）
相关内容
热门资讯
福州市委党校第99期乡科级干部...
为期一个月的福州市委党校乡科级干部进修一班（第99期）培训于5月19日落下帷幕。培训紧扣正确政绩...
第二十八届海峡两岸经贸交易会即...
记者19日获悉，第二十八届海峡两岸经贸交易会举办期间，福州交管部门将对海峡国际会展中心周边道路实...
优刻得加入上海太空算力产业生态...
每经AI快讯，据优刻得云计算官微5月20日消息，近日，上海市太空算力产业发展研讨会暨上海太空算力产业...
闽江大学新增一重大协同创新平台...
近日，由闽江大学的福建省船舶智能航行安全控制工程研究中心牵头申报的“福厦泉国家自主创新示范区船舶...
微信上线新功能，找厕所可以这么...
这个标志，眼熟吗？不需要的时候哪里都是。但紧急要找的时候，众里寻它千百度，也找不到有它的灯火阑珊处。...