伟测科技3月3日获融资买入6739.86万元，融资余额4.47亿元_热点

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2025-03-04 09:33:36

3月3日，伟测科技跌2.04%，成交额3.63亿元。两融数据显示，当日伟测科技获融资买入额6739.86万元，融资偿还7335.51万元，融资净买入-595.65万元。截至3月3日，伟测科技融资融券余额合计4.48亿元。

融资方面，伟测科技当日融资买入6739.86万元。当前融资余额4.47亿元，占流通市值的6.39%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，伟测科技3月3日融券偿还1717.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.33万元；融券余量1.11万股，融券余额98.55万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海伟测半导体科技股份有限公司位于上海市浦东新区东胜路38号D区1栋，成立日期2016年5月6日，上市日期2022年10月26日，公司主营业务涉及晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。主营业务收入构成为：晶圆测试54.74%，芯片成品测试34.47%，其他10.79%。

截至9月30日，伟测科技股东户数5461.00，较上期减少17.45%；人均流通股14218股，较上期增加21.85%。2024年1月-9月，伟测科技实现营业收入7.40亿元，同比增长43.62%；归母净利润6201.78万元，同比减少30.81%。

分红方面，伟测科技A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，伟测科技十大流通股东中，德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第八大流动股东，持股186.15万股，为新进股东。