天铭科技3月3日获融资买入53.57万元，融资余额401.96万元_热点

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2025-03-04 09:29:21

3月3日，天铭科技涨3.35%，成交额2433.14万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额53.57万元，融资偿还0.00元，融资净买入53.57万元。截至3月3日，天铭科技融资融券余额合计401.96万元。

融资方面，天铭科技当日融资买入53.57万元。当前融资余额401.96万元，占流通市值的0.28%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，天铭科技3月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州天铭科技股份有限公司位于浙江省杭州市富阳区东洲工业功能区五号路5号，成立日期2000年4月13日，上市日期2022年9月2日，公司主营业务涉及绞盘、电动踏板等汽车越野改装件的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为：越野主产品87.60%，其他辅件产品12.40%。

截至9月30日，天铭科技股东户数3246.00，较上期增加2.20%；人均流通股24985股，较上期增加17.41%。2024年1月-9月，天铭科技实现营业收入1.82亿元，同比增长1.34%；归母净利润4800.73万元，同比增长1.52%。

分红方面，天铭科技A股上市后累计派现6538.50万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，天铭科技十大流通股东中，开源证券股份有限公司位居第六大流动股东，持股100.66万股，相比上期增加15.53万股。