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联芸科技3月3日获融资买入5567.07万元，融资余额2.08亿元

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2025-03-04 09:28:21

3月3日，联芸科技跌8.18%，成交额7.10亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额5567.07万元，融资偿还7037.57万元，融资净买入-1470.50万元。截至3月3日，联芸科技融资融券余额合计2.08亿元。

融资方面，联芸科技当日融资买入5567.07万元。当前融资余额2.08亿元，占流通市值的6.12%。

融券方面，联芸科技3月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，联芸科技(杭州)股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，成立日期2014年11月7日，上市日期2024年11月29日，公司主营业务涉及联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。主营业务收入构成为：数据存储主控芯片产品45.32%，数据存储主控芯片产品:数据存储主控芯片45.32%，AIoT信号处理及传输芯片产品9.28%，其他(补充)0.08%。

截至2月10日，联芸科技股东户数2.42万，较上期减少3.01%；人均流通股2693股，较上期增加3.10%。2024年1月-9月，联芸科技实现营业收入8.25亿元，同比增长20.31%；归母净利润7318.44万元，同比增长7633.19%。

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