深耕存储领域，构建存储封测一体化优势。佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，同时围绕半导体存储产业链，已构建研发封测一体化经营模式。主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封装测试，其中主要产品分为嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储，可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

需求端：存储价格企稳回升，AI拉动存储器需求增长。嵌入式产品也受原厂部分低容量旧制程NAND资源停产影响导致货源供应紧张，本周低容量eMMC产品价格继续小幅上扬；而行业市场在PC 大客户订单相对稳定下整体表现平稳，Wafer 受零售市场需求疲软影响，合约价反转下跌。截止至2024 年12月24 日，DRAM 指数为478.02，NAND 指数为616.44。随着人工智能技术的迅速发展，AIPC的概念逐渐走入公众视野。这类产品不仅具备传统计算机的所有功能，还融合了AI 技术，能够进行复杂的数据分析、智能助手服务以及网络安全等多重应用。由于AIPC 的计算需求普遍较高，对内存和存储的要求也随之提升。随着AI 耳机、AI 眼镜、AIPC 等产品的不断涌现，NOR Flash 的市场需求显著增加。Nor Flash 产品也在2024 年上半年开始试探性涨价，价格涨幅在 10~15% 之间。

供给端：国产芯片替代加速，存储解决方案厂商渗透率提升。全球存储芯片行业竞争激烈，三星、美光和SK 海力士是主要的头部企业，占据市场主导地位，专注于DRAM 和NAND 闪存等存储技术的研发与生产。这些企业在高性能存储、数据中心及消费电子领域广泛应用。中国企业如长江存储和兆易创新等正迅速崛起，推动自主创新，缩小与国际巨头的差距。中国DRAM 产能已超过全球产能的11%。长鑫存储已迅速增加其DRAM 产能，从2022 年每月5.7 万片晶圆增加到2024 年第四季度的21 万片/月，并预计到2025 年底将达到30 万片，占全球产能的15%。存储芯片作为AI 存力的组成部分，最先受益的莫过于HBM，如今DeepSeek 带来的AI 推理应用大爆发，将带动主 流存储芯片品类真正的市场机会。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

维持“买入”评级：公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、uMCP、BGA SSD 等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、CXL DRAM）、存储卡（SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress 卡、NM 卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NANDFlash 和DRAM 存储器的各个主要类别。目前公司晶圆级先进封测制造项目正处于建设阶段，预计将于2025 年投产，为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案。项目建成后，预计可提供Bumping、Fan-in、Fan-out 等先进封装服务。随着存储行业复苏，公司大力拓展国内外一线客户，公司实现了市场与业务的成长突破，同时公司各个产品线之间协同合作，产品销量同比有望大幅提升，维持“买入”评级，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为1.76 亿元、5.98 亿元、7.64 亿元，EPS 分别为0.41 元、1.39 元、1.77 元，对应的PE 为190X、56X、44X。

风险提示：技术革新风险，宏观经济环境变动风险，原材料价格波动风险，客户集中度较高的风险，品牌授权业务相关风险。