唯特偶(SZ301319): 微电子焊接材料应用于半导体焊接和芯片封装工艺制程_热点

创始人

2025-02-28 17:11:03

投资者提问：

董秘你好公司产品能否应用半导体领域？

董秘回答(唯特偶SZ301319)：

尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。感谢您的关注！

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