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高华科技2月27日获融资买入1649.89万元，融资余额1.18亿元

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2025-02-28 10:00:20

2月27日，高华科技涨0.46%，成交额1.07亿元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额1649.89万元，融资偿还2273.53万元，融资净买入-623.64万元。截至2月27日，高华科技融资融券余额合计1.18亿元。

融资方面，高华科技当日融资买入1649.89万元。当前融资余额1.18亿元，占流通市值的4.06%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，高华科技2月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，南京高华科技股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，成立日期2000年2月29日，上市日期2023年4月18日，公司主营业务涉及高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。主营业务收入构成为：高可靠性传感器89.59%，传感器网络系统8.75%，其他(补充)1.66%。

截至9月30日，高华科技股东户数5554.00，较上期减少7.53%；人均流通股15986股，较上期增加8.14%。2024年1月-9月，高华科技实现营业收入2.47亿元，同比增长10.83%；归母净利润4521.83万元，同比减少25.48%。

分红方面，高华科技A股上市后累计派现9296.00万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，高华科技十大流通股东中，鹏华高质量增长混合A（010490）位居第六大流动股东，持股227.12万股，相比上期增加8719.00股。

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