新机密集发布 “卷”出新高度
随着春季新品季的到来，各大数码厂商的新机如雨后春笋般接连亮相，每一款在颜值、性能、性价比上都“卷”出了新高度。今天一起来看看这些颇受关注的新机亮点。
OPPO FindN5
从铰链到中框再到电池组件，OPPO对FindN5的整机厚度进行了全面优化，最终实现了8.93毫米的超薄机身。这一设计不仅使其在折叠屏领域独树一帜，甚至比许多直板旗舰机型更为轻薄，极大地提升了手感和便携性。该机的主屏支撑板厚度仅为0.1毫米，无线充电线圈为0.18毫米，SIM卡座更是压缩至1.25毫米，这些细节均达到行业领先水平。
荣耀MagicBookPro14
荣耀MagicBookPro14全系首批搭载英特尔酷睿Ultra第二代处理器，提供Ultra5和Ultra9两种处理器配置，配备全新智冷散热系统，采用内吹式风道设计、超大直径D12热管、非均匀双静音风扇等创新设计，支持80W的满血性能释放。如此高性能模式下，性能的瞬时爆发可达115W，日常场景的响应速度、大型游戏帧率、视频导出速度等全面提升。
一加Watch3
一加Watch 3采用1.5英寸的LTPOAMOLED屏，分辨率高达466×466，峰值亮度能达到2200尼特，在阳光下也能清晰显示。蓝宝石水晶表面，硬度杠杠的，不用担心刮花。而且，它还通过了军工级检测认证，支持IP68、5ATM防尘防水，耐用性十足。
真我Neo7SE
2月25日，真我发布新机——真我Neo7SE。其搭载了联发科最新推出的旗舰级芯片天玑8400-MAX，采用“全大核”设计，由8个Cortex-A725核心组成，最高主频可达3.25GHz。这一设计使得CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，Mali-G720MC7GPU峰值性能提升24%，安兔兔V10跑分突破188万分，刷新同价位段的性能上限。
（刘燕整理）
下一篇：银行折扣店