投资者提问:
公司和头部光模块厂商相比较,在技术、市场、供应链上还有哪些潜力优势?
董秘回答(华工科技SZ000988):
投资者您好,公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。产品方面,公司产品包括运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G光模块产品,以及多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)方案,高速系列光模块产品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技术,与DSP Base/LPO/TRO等电技术为主要组合的全系列解决方案,同时积极推动新技术、新材料在下一代3.2T等更高速产品应用;光芯片方面,公司实现了高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片;具备了硅光完整材料PDK能力,以及在全球各地区硅光Fab优先支持保障。此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。感谢您对公司的关注。
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