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惠通科技2月26日获融资买入668.49万元，融资余额4485.74万元

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2025-02-27 09:27:45

2月26日，惠通科技跌0.74%，成交额1.13亿元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额668.49万元，融资偿还611.06万元，融资净买入57.43万元。截至2月26日，惠通科技融资融券余额合计4485.74万元。

融资方面，惠通科技当日融资买入668.49万元。当前融资余额4485.74万元，占流通市值的4.68%。

融券方面，惠通科技2月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区望江路301号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造业务79.73%，EPC工程总承包业务11.04%，设计咨询业务4.51%，其他业务3.60%，其他(补充)1.13%。

截至1月15日，惠通科技股东户数3.53万，较上期增加168176.19%；人均流通股848股，较上期增加0.00%。2024年1月-9月，惠通科技实现营业收入5.07亿元，同比增长31.47%；归母净利润8864.13万元，同比增长26.97%。

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