证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-002

合肥颀中科技股份有限公司

2024年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。

一、2024年度主要财务数据和指标

单位：人民币万元

■

注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2、以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司2024年年度报告为准，数据若有尾差，为四舍五入所致。

二、经营业绩和财务状况情况说明

1、报告期经营状况

2024年度，公司实现营业收入195,990.13万元，较上年度增长20.29%；公司实现归属于母公司所有者的净利润31,327.70万元，较上年度下降15.71%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润27,667.68万元，较上年度下降18.55%。

2、报告期财务状况

截至2024年12月31日，公司财务状况良好，公司总资产698,925.12万元，较年初下降2.29%；归属于母公司的所有者权益600,329.20万元，较年初增长2.97%；归属于母公司所有者的每股净资产5.05元/股，较年初增长3.06%。

3、影响经营业绩的主要因素

2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。

2024年度，公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年度有所下降，主要是由于：

（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；

（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；

（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长。

三、风险提示

公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

合肥颀中科技股份有限公司董事会

2025年2月27日