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德邦科技(688035.SH)：公司智能终端板块2024年度实现快速增长

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2025-02-25 16:10:06

格隆汇2月25日丨德邦科技(688035.SH)披露投资者关系活动记录表显示，从产品结构来看，公司智能终端板块TWS耳机材料占比约40%~50%，其他的包括整机里面的屏显、声学系统、光学系统、充电解决方案等材料占比约50%~60%。公司智能终端板块2024年度实现快速增长，一方面是终端客户新品发布带来增量，另一方面是公司产品在新应用点的持续突破、导入带来份额提升，如新款TWS耳机、平板电脑等，在小米最新推出小米15手机中，公司为其“LIPO 立体屏幕封装技术”提供关键材料，另外公司切入的车载电子方面的应用带来了新增份额。

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