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美利信2月24日获融资买入9292.03万元，融资余额2.06亿元

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2025-02-25 09:30:56

2月24日，美利信跌1.45%，成交额5.12亿元。两融数据显示，当日美利信获融资买入额9292.03万元，融资偿还4339.08万元，融资净买入4952.95万元。截至2月24日，美利信融资融券余额合计2.06亿元。

融资方面，美利信当日融资买入9292.03万元。当前融资余额2.06亿元，占流通市值的7.31%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，美利信2月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，重庆美利信科技股份有限公司位于重庆市巴南区天安路1号附1号,附2号，成立日期2001年5月14日，上市日期2023年4月24日，公司主营业务涉及通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：汽车类零部件61.91%，通信类结构件33.61%，其他类零部件2.51%，其他(补充)1.97%。

截至9月30日，美利信股东户数1.96万，较上期增加14.48%；人均流通股5461股，较上期减少12.65%。2024年1月-9月，美利信实现营业收入25.89亿元，同比增长9.63%；归母净利润-4793.49万元，同比减少134.16%。

分红方面，美利信A股上市后累计派现2527.20万元。

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