金发科技2月24日获融资买入6.83亿元,融资余额13.18亿元
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2025-02-25 09:20:04

2月24日,金发科技涨3.14%,成交额55.64亿元。两融数据显示,当日金发科技获融资买入额6.83亿元,融资偿还5.44亿元,融资净买入1.39亿元。截至2月24日,金发科技融资融券余额合计13.31亿元。

融资方面,金发科技当日融资买入6.83亿元。当前融资余额13.18亿元,占流通市值的3.67%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,金发科技2月24日融券偿还12.53万股,融券卖出5.41万股,按当日收盘价计算,卖出金额74.71万元;融券余量96.16万股,融券余额1327.99万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,金发科技股份有限公司位于广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号,成立日期1993年5月26日,上市日期2004年6月23日,公司主营业务涉及化工新材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:改性塑料59.48%,绿色石化产品17.11%,贸易品15.22%,新材料6.65%,其他(补充)0.84%,医疗健康产品0.70%。

截至9月30日,金发科技股东户数16.39万,较上期减少3.89%;人均流通股15851股,较上期增加5.00%。2024年1月-9月,金发科技实现营业收入404.65亿元,同比增长18.01%;归母净利润6.83亿元,同比增长41.02%。

分红方面,金发科技A股上市后累计派现64.83亿元。近三年,累计派现13.93亿元。

机构持仓方面,截止2024年9月30日,金发科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第六大流动股东,持股4522.58万股,相比上期减少47.63万股。南方中证500ETF(510500)位居第八大流动股东,持股3260.77万股,相比上期增加1041.68万股。

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