中方接下挑战书，拜登后方已乱，美尝到反华苦果，冤大头浮出水面_热点

中方接下挑战书，拜登后方已乱，美尝到反华苦果，冤大头浮出水面

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2024-08-16 15:04:14

在中美全面博弈的大背景下，美国拜登政府早早的就把中美交锋主战场圈定在了芯片半导体领域，然而，随着拜登政府在半导体领域对华打压手段不断升级的时候，其后方已经开始乱了。8月13号，来自加州的美国民主党籍参议员帕迪利亚与众议员洛夫格伦就联名致信美国商务部官员，呼吁冻结关于就对华出口技术实施新限制的计划，称在美国盟友不跟从的情况下，美方单方面实施限制措施可能会损害美企利益，让外国竞争对手受益。据了解，上个月有消息称美国商务部计划出台新规定，扩大美国阻止其他一些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。而这里面指的"其他一些国家"就是日本和荷兰。

早在今年6月份，美国商务部副部长埃斯特韦斯曾先后访问荷兰和日本，其目的就是再次尝试在美日荷三国于2023年达成的"神秘协议"基础上，阻止中国进口先进半导体设备，同时敦促荷兰和日本加强对阿斯麦和东京电子在中国维修保养先进设备的限制。因为美国已经对应用材料公司和泛林集团等美企实施了此类限制，所以拜登政府也希望日本、荷兰也参与到其中。

虽然美国在这方面表现的十分积极，但是日本、荷兰的回应却十分"冷淡"。此前，荷兰经济事务大臣阿德里安森斯在接受采访时，谈及美国拜登政府施压荷兰政府在芯片领域打压中国一事，她曾表示，尽管有压力要求欧洲更紧密地配合美国对华技术出口的限制，但她仍然主张对此采取审慎态度，毕竟，此类政策可能造成更广泛的影响。而日本方面则是强调，希望评估当前限制措施的影响，然后再考虑采取更严格地措施。这也就是美国议员在信中所说的，"美国盟友不跟从"的情况。

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