9月10日,锦富技术(维权)跌1.76%,成交额9738.44万元。两融数据显示,当日锦富技术获融资买入额349.54万元,融资偿还829.03万元,融资净买入-479.49万元。截至9月10日,锦富技术融资融券余额合计3.74亿元。
从融资指标来看,锦富技术当日融资买入349.54万元。当前融资余额3.73亿元,占流通市值的5.72%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:锦富技术融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-10 | 349.54 | 829.03 | -479.49 | 37,318.57 | 5.73 |
| 2026-09-09 | 395.19 | 752.58 | -357.39 | 37,798.06 | 5.70 |
| 2026-09-08 | 584.63 | 1,038.29 | -453.66 | 38,155.46 | 5.72 |
| 2026-09-07 | 1,322.69 | 915.09 | 407.61 | 38,609.12 | 5.65 |
| 2026-09-04 | 1,493.85 | 2,151.29 | -657.44 | 38,201.52 | 5.71 |
| 2026-09-03 | 2,336.65 | 1,560.93 | 775.71 | 38,858.96 | 5.56 |
| 2026-09-02 | 1,317.09 | 1,547.63 | -230.54 | 38,083.25 | 5.66 |
| 2026-09-01 | 1,580.12 | 1,325.94 | 254.18 | 38,313.79 | 5.76 |
| 2026-08-31 | 756.75 | 1,227.2 | -470.45 | 38,059.6 | 5.82 |
| 2026-08-28 | 1,020.15 | 1,199.88 | -179.74 | 38,530.06 | 6.09 |
与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。锦富技术9月10日融券偿还500.00股,融券卖出3600.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1.81万元;融券余量15.40万股,融券余额77.31万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。
| 表:锦富技术融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-10 | 0.36 | 0.05 | 0.31 | 77.31 | 15.4 | 0.01 |
| 2026-09-09 | 1.27 | 0.04 | 1.23 | 77.11 | 15.09 | 0.01 |
| 2026-09-08 | 3.54 | 0.01 | 3.53 | 71.24 | 13.86 | 0.01 |
| 2026-09-07 | 0 | 0.95 | -0.95 | 54.44 | 10.33 | 0.01 |
| 2026-09-04 | 0 | 4.09 | -4.09 | 58.2 | 11.28 | 0.01 |
| 2026-09-03 | 0.17 | 0 | 0.17 | 82.84 | 15.37 | 0.01 |
| 2026-09-02 | 0.17 | 0 | 0.17 | 78.89 | 15.2 | 0.01 |
| 2026-09-01 | 0 | 0.18 | -0.18 | 77.1 | 15.03 | 0.01 |
| 2026-08-31 | 0 | 2.1 | -2.1 | 76.66 | 15.21 | 0.01 |
| 2026-08-28 | 0.11 | 0 | 0.11 | 84.47 | 17.31 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示,苏州锦富技术股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州工业园区江浦路39号,公司于2004年3月29日完成设立登记,并于2010年10月13日正式登陆资本市场挂牌交易;其核心业务布局覆盖液晶显示模组(含LCM与BLU品类)、光电显示薄膜及电子功能器件、检测治具及自动化设备、精密模切设备、专业技术服务等多元赛道,从最新主营业务收入结构维度拆解,锂电池部件板块贡献营收占比达34.35%,液晶显示模组及整机板块占比为28.07%,消费电子元器件板块占比12.93%,电子专用测试设备板块占比7.52%,其余主营产品板块占比4.29%,石油树脂产品板块占比4.13%,汽车零部件板块占比3.78%,其他业务板块占比2.73%,液冷板部件板块占比2.20%,各业务条线营收占比清晰勾勒出公司当前的收入结构重心与多元业务协同的经营格局。
从股东结构来看,截至6月30日,锦富技术股东户数3.33万,较上期减少6.85%;人均流通股38963股,较上期增加7.33%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-6月,锦富技术实现营业收入13.25亿元,同比增长36.18%;归母净利润-1.17亿元,同比减少1.94%。
分红方面,锦富技术A股上市后累计派现1.88亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,锦富技术十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第五大流通股东,持股1256.86万股,相比上期增加550.18万股。申万宏源证券有限公司位居第十大流通股东,持股653.15万股,为新进股东。
综合来看,锦富技术当日股价下跌、成交额不足亿元,融资持续净流出叠加融券处于高位,多空分歧下资金参与度低迷。当前营收同比增长但仍未扭亏,后续需观察资金情绪修复与业绩改善能否带动行情企稳。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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