9月10日，利扬芯片涨5.64%，成交额9.90亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额7856.61万元，融资偿还9209.37万元，融资净买入-1352.76万元。截至9月10日，利扬芯片融资融券余额合计4.14亿元。

从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入7856.61万元。当前融资余额4.14亿元，占流通市值的4.86%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片9月10日融券偿还0.00股，融券卖出3200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.68万元；融券余量3800.00股，融券余额13.87万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，国内专业集成电路测试领域的标杆企业广东利扬芯片测试股份有限公司注册经营地址坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，公司于2010年2月10日完成工商注册设立，历经十年深耕核心测试技术与市场布局后，于2020年11月11日正式登陆资本市场完成上市挂牌；其核心业务体系覆盖集成电路定制化测试方案开发、晶圆阶段专业测试服务、芯片成品量产测试服务，以及全链条配套的集成电路测试关联增值服务，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，芯片成品测试业务贡献营收占比达49.02%，为公司第一大收入来源，晶圆测试业务紧随其后贡献42.26%的营收占比，其余与测试产业链协同的晶圆磨切业务占比为2.93%，剩余5.78%的营收来自集成电路测试相关的其他配套服务类收入。

从股东结构来看，截至6月30日，利扬芯片股东户数2.53万，较上期增加18.45%；人均流通股9214股，较上期减少15.58%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，利扬芯片实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润1537.49万元，同比增长317.74%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股245.70万股，相比上期减少2.39万股。

综合来看，利扬芯片当日股价收涨5.64%、成交额近10亿元，融资连续多日净流出叠加融券高位，资金分歧凸显。上半年营收、净利润同比大幅增长支撑基本盘，后续行情仍需量能与业绩持续性共同验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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