SK海力士目标2028年将High NA EUV技术用于DRAM内存量产
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2026-09-11 07:54:40

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(来源:IT之家)

IT之家 9 月 11 日消息,参考路透社此前报道,SK 海力士在一份声明中表示,该企业目标在 2028 年将 High NA(高数值孔径)EUV 光刻图案化工艺应用于 DRAM 的大规模生产

ASML 在当地时间本月 8 日宣布与台积电、三星电子、英特尔合作,推动 High NA EUV 生态系统转向面积更大的 12 英寸掩膜(光罩)。SK 海力士正评估是否加入这一联盟

IT之家注意到,三星电子在同日新闻稿中确认计划在 2028 年将 High NA EUV 技术用于先进 DRAM 内存的大规模生产;美光则曾表示,计划为第 7 代 10nm 级 DRAM 工艺 1δ (1-delta) 导入最新一代的 EUV 光刻设备。

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