裕太微披露定增问询函回复 13.61亿元募投项目细节及资金缺口情况明晰
创始人
2026-09-08 20:34:55

裕太微电子股份有限公司近日通过立信会计师事务所发布对上交所向特定对象发行股票申请审核问询函的专项回复,详细披露了本次总额不超过136065.26万元募投项目的投资构成、测算依据、融资必要性,以及公司报告期内经营、经销模式、存货核算等核心事项的核查情况。值得注意的是,公司已在2026年7月17日召开的董事会会议上,审议通过取消本次募投中原定的补充流动资金项目。

本次裕太微拟投入募资的两大核心项目分别为面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目,两大项目合计总投资106065.26万元,拟使用募集资金投入68895.28万元,剩余募资部分原计划用于补充流动资金,现已正式取消该安排。

两大募投项目的细分投资构成如下:

序号 项目 细分项 总投资金额(万元) 募集资金投入金额(万元) 占募集资金对应项目总投入比例
1 面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 研发人员费用 30272.99 26608.87 38.62%
1 面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 软硬件设备购置费用 7824.74 3025.76 4.39%
1 面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 研发试制费用 4948.55 3630.73 5.27%
1 面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 场地费用 1199.29 411.36 0.60%
1 面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 小计 44245.57 33676.72 48.88%
2 面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 研发人员费用 40057.95 26389.25 38.30%
2 面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 软硬件设备购置费用 10989.67 4107.09 5.96%
2 面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 研发试制费用 9039.78 4105.18 5.96%
2 面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 场地费用 1732.29 617.04 0.90%
2 面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 小计 61819.69 35218.56 51.12%
合计 - - 106065.26 68895.28 100.00%

从投入结构来看,研发人员费用是本次募投的最大支出项,两大项目合计投入70330.94万元,占项目总投资的66.31%。公司披露,募投项目预计2026年下半年启动实施,T1至T4阶段拟投入的研发人员峰值达到290人,研发人员薪酬以2023-2025年公司研发人员年均薪酬58.27万元、74.68万元、74.41万元为基础,按年均3%的增幅测算,各阶段人员职级结构与公司现有272名研发人员的职级占比不存在重大差异,人员配置与各阶段研发节点完全匹配。

软硬件设备购置方面,两大项目合计投入18814.41万元,主要用于采购示波器、误码仪、ATE测试机台、算力服务器等硬件,以及EDA工具、核心IP授权等软件资源,所有采购均针对项目所需的先进制程、高速接口规范的研发需求设定,旨在补齐现有研发资源缺口,满足高强度研发要求。研发试制费用合计13988.33万元,覆盖MPW流片、Full Mask、封装工程批、测试验证等芯片研发全流程支出,测算依据参考公司历史流片经验及供应商最新报价,两大项目因研发深度、应用场景标准不同,试制投入结构存在合理差异。场地费用合计2931.58万元,按人均3.31万元/年的标准测算,低于公司当前上海办公场地的人均费用水平,具备谨慎性。

公司明确表示,本次募投项目截至回复出具日尚未投入任何资金,不存在董事会前已投入的情形,项目整体投入结构与公司前次募投项目、寒武纪、思瑞浦等同行业可比公司的同类募投项目的投入比例相近,不存在重大差异。

在业绩影响方面,面向数据中心的研发项目不单独核算效益,相关技术储备将整体提升公司核心竞争力;面向汽车场景的产业化项目税后内部收益率为16.98%,税后静态回收期为7.90年,T5至T10年预计可实现的营业收入及净利润情况如下:

项目 T5 T6 T7 T8 T9 T10
营业收入(万元) 42379.46 72449.98 106990.28 102531.82 95590.07 88600.89
净利润(万元) 14025.47 25259.25 38347.29 34815.16 29994.89 25469.88

公司同时提示,上述效益测算不构成未来经营业绩承诺,相关车载芯片产品的定价、市占率、毛利率假设均参考公开市场数据及行业可比公司情况设定,整体毛利率区间在40%-50%之间,与公司现有产品及同行业公司不存在重大差异,测算具备谨慎性。

针对融资必要性,公司测算2026年至2028年总体资金缺口达160164.72万元,超过本次拟募集资金总额。截至2025年末,公司可自由支配资金为74362.64万元,2026年至2028年剔除募投项目支付的人员薪酬、试制费用后,经营性现金净流出为8779.45万元,叠加最低现金保有量及新增运营资金需求,现有资金无法覆盖后续经营及研发投入。公司2025年末资产负债率仅为10.93%,与科创板同类型芯片设计公司非公开发行前的资产负债率水平相当,选择股权融资可避免高额研发投入带来的现金流压力,保障公司运营安全。

针对报告期内收入高增长但持续亏损的情况,公司解释称2023年至2025年营业收入复合增长率达50.14%,但同期研发投入占营业收入比例分别为81.07%、74.10%、51.10%,高额研发投入是亏损的核心原因,符合集成电路设计行业的发展规律。2026年上半年公司归母净利润同比减亏3076.56万元,经营基本面持续向好,随着后续收入规模扩大、规模效应显现,亏损规模将进一步收窄。

公司同时披露,报告期内经销收入占比最高达95.14%,符合芯片设计行业客户分散、轻资产运营的特点,与翱捷科技、盛科通信等同行业公司的经销占比区间一致。前十大经销商期末库存占当期采购比例最高仅为10.45%,退换货占比持续低于3%,不存在经销商压货情形。存货库龄97%以上集中在1年以内,在手订单覆盖率持续提升,存货跌价准备计提政策与同行业可比公司一致,计提充分,不存在长期闲置存货。截至2026年6月末,公司不存在大额财务性投资,本次发行前六个月内的对外投资均为围绕产业链上下游的产业协同投资,不属于财务性投资。

立信会计师事务所对上述事项执行了完整核查程序后,出具明确核查意见,确认本次募投项目投资测算合理、融资规模具备必要性、效益测算谨慎,公司相关经营数据及核算情况均符合会计准则及相关规则要求。

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